燒結(jié)溫度

150℃*60min

150℃*3min

150℃*3min

電導(dǎo)率（S/M）

方阻≤11mΩ；
硬度≥2H；
附著力5B；
彎折≥10次。

方阻≤12mΩ；
硬度≥2H；
附著力5B；
彎折≥5次。

方阻≤18mΩ；
硬度≥2H；
附著力5B；
彎折≥2次。

適用工藝

絲網(wǎng)印刷，卷對(duì)卷蝸?？鞠?；或鼓風(fēng)烘箱。

絲網(wǎng)印刷，卷對(duì)卷蝸牛烤箱或IR烘烤。

絲網(wǎng)印刷，卷對(duì)卷蝸?？鞠浠?span>IR烘烤。

適用基材

PET、PI、TPU、玻璃等。

PET、PI、PUC、玻璃等。

PET、PI、TPU、玻璃等。

特 點(diǎn)

無(wú)鹵銀漿；電阻低且穩(wěn)定；彎折性能佳。

快速固化銀漿；優(yōu)異的印刷性；電阻低且穩(wěn)定；彎折性能佳。

快速固化銀漿；優(yōu)異的印刷性；電阻較低且穩(wěn)定。